Teplovodivé pasty

teplovodivá pasta, elektricky nevodivá, snadné nanášení, optimalizováno pro vzduchové i vodní chlazení, excelentí tepelná vodivost, netvrdne

teplovodivá pasta, elektricky nevodivá, snadné nanášení, optimalizováno pro vzduchové i vodní chlazení, excelentí tepelná vodivost, netvrdne

teplovodivá pasta, elektricky nevodivá, snadné nanášení, optimalizováno pro vzduchové i vodní chlazení, excelentí tepelná vodivost, netvrdne

rozdělovač tepla, 207% navýšení kontaktní plochy, pro Intel, poniklovaný povrch, pro delidding, náhrada základního SAM a rozdělovače tepla

100g v balení, teplovodivý, tvarovatelný, elektricky nevodivý, pro tloušťky 0,2-3 mm, pro GPU, pro VRAM, pro SMD

100g v balení, teplovodivý, tvarovatelný, elektricky nevodivý, pro tloušťky 0,2-3 mm, pro GPU, pro VRAM, pro SMD

Klíčové vlastnosti; 3 ks plastových špachtlí v balení; Pro pasty s vysokou viskozitou; Měkký plast – nepoškrábe komponenty; Chemicky neutrální k teplovodivým pastám; Ergonomický a tuhý design pro přesnou aplikaci; Sada Thermal...

Teplovodivá podložka, elektricky nevodivá, vysoká stlačitelnost, rozměry: 100x100x0,5 mm, 2 ks v balení

Teplovodivá podložka, elektricky nevodivá, vysoká stlačitelnost, rozměry: 100x100x1 mm, 2 ks v balení

Teplovodivá podložka, elektricky nevodivá, vysoká stlačitelnost, rozměry: 100x100x1,5 mm, 2 ks v balení

Teplovodivá podložka, elektricky nevodivá, vysoká stlačitelnost, rozměry: 100x100x2 mm, 2 ks v balení

rozdělovač tepla, 240% navýšení kontaktní plochy, poniklovaný povrch, pro delidding, náhrada základního SAM a rozdělovače tepla

blok na procesor, vodní chlazení, pro Intel, pro delidding, poniklovaná měď, náhrada za ILM a heatspreader, pro Intel 12., 13. a 14. generace, ARGB osvětlení

vodní chladič, pro AMD, pro delidding, poniklovaná měď, náhrada za ILM a heatspreader, ARGB osvětlení

nástroj pro delidding, pro AMD AM5, AMD Ryzen 7000/8X00G/9000, pro overclocking

izolační pásky, elektricky nevodivé, 50 ks, 10x60mm, tloušťka 40 µm, maximální teplota 280 °C