Teplovodivé pasty

teplovodivá pasta, hmotnost 1 g, hustota 3,7 g/cm3, tepelná vodivost 12,5 W/mK, elektricky nevodivá, viskozita 120-170 Pa·s, při teplotách do 80 °C nevysychá

teplovodivá pasta, hmotnost 5,55 g, hustota 3,7 g/cm3, tepelná vodivost 12,5 W/mK, elektricky nevodivá, viskozita 120-170 Pa·s, při teplotách do 80 °C nevysychá

Druhá generace , AM5 edice s chráničem pro snazší aplikaci, jednoduchá aplikace, nevodivá, nekorozivní, balení na 3 - 20 aplikací

Profesionální špičková teplovodivá pasta Noctua NT-H2. Pasta je el. nevodivá, má nízký tepelný odpor, nekoroduje, je stabilní, lze nanášet i za nízkých teplot. Balení; 3,5g pasty NT-H2; 3x Ubrousky NA-CW1; EAN: 90100...

teplovodivá podložka, měkne a tuhne podle teplot, elektricky nevodivá, na GPU a CPU

teplovodivá pasta, balení 2 g, elektricky nevodivá, dlouhodobě stabilní, nevysychá

teplovodivá pasta, elektricky nevodivá, snadné nanášení, optimalizováno pro vzduchové i vodní chlazení, dobrá tepelná vodivost, netvrdne

Profesionální špičková teplovodivá pasta Noctua NT-H1. Pasta je el. nevodivá, má nízký tepelný odpor, nekoroduje, je stabilní, lze nanášet i za nízkých teplot. Balení 3,5 g; EAN: 4716123312680...

Profesionální špičková teplovodivá pasta Noctua NT-H2. Pasta je el. nevodivá, má nízký tepelný odpor, nekoroduje, je stabilní, lze nanášet i za nízkých teplot. Balení; 10g pasty Noctua NT-H2; 10x Ubrousky NA-CW1; EAN:...

kontaktní rámeček pro CPU, pro Intel 1700, pro overclocking, náhrada za ILM výrobce, eloxovaný hliník

špachtle pro nanášení teplovodivé pasty, nevodivé, 3 ks

teplovodivá pasta, tekutý kov, pro náročné chlazení, vodivá, hustota 6,29 g/cm3, doporučené teploty -50-200 °C

teplovodivá pasta, hmotnost 11,1 g, hustota 3,7 g/cm3, tepelná vodivost 12,5 W/mK, elektricky nevodivá, viskozita 120-170 Pa·s, při teplotách do 80 °C nevysychá

teplovodivá pasta, dlouhodobě odolná, nevodivá, nevysychá, hustota 2,6 g/cm3, viskozita 110-160 Pa·s

teplovodivá podložka, alternativa k pastám, znovupoužitelná, nevysychá, jednoduché použití, pro destopové procesory Intel (115x)

teplovodivá podložka, alternativa k pastám, nevodivá, elastická, nevysychá, jednoduché použití

teplovodivá pasta, balení 6 g, elektricky nevodivá, dlouhodobě stabilní, nevysychá

teplovodivý, tvarovatelný, elektricky nevodivý, pro tloušťky 0,2-3 mm, pro GPU, pro VRAM, pro SMD

Klíčové vlastnosti; Optimalizované chlazení pro deliddované procesory AMD AM5; Přesné usazení a ochrana silikonovou vložkou; Nahrazuje standardní SAM; Jednoduchá instalace; Eloxovaný hliník; Vylepšete chlazení svého procesoru AMD...

teplovodivý, tvarovatelný, elektricky nevodivý, pro tloušťky 0,2-3 mm, pro GPU, pro VRAM, pro SMD