Teplovodivé pasty

teplovodivá pasta, hmotnost 1 g, hustota 3,7 g/cm3, tepelná vodivost 12,5 W/mK, elektricky nevodivá, viskozita 120-170 Pa·s, při teplotách do 80 °C nevysychá

Profesionální špičková teplovodivá pasta Noctua NT-H2. Pasta je el. nevodivá, má nízký tepelný odpor, nekoroduje, je stabilní, lze nanášet i za nízkých teplot. Balení; 3,5g pasty NT-H2; 3x Ubrousky NA-CW1; EAN: 90100...

Druhá generace , AM5 edice s chráničem pro snazší aplikaci, jednoduchá aplikace, nevodivá, nekorozivní, balení na 3 - 20 aplikací

Profesionální špičková teplovodivá pasta Noctua NT-H1. Pasta je el. nevodivá, má nízký tepelný odpor, nekoroduje, je stabilní, lze nanášet i za nízkých teplot. Balení 3,5 g; EAN: 4716123312680...

teplovodivá pasta, hmotnost 5,55 g, hustota 3,7 g/cm3, tepelná vodivost 12,5 W/mK, elektricky nevodivá, viskozita 120-170 Pa·s, při teplotách do 80 °C nevysychá

teplovodivá pasta, pro vodní chlazení, pro větší heatsinky, pro overclocking, nevodivá, nevysychá, hustota 2,6 g/cm3, viskozita 140-190 Pa·s, bez silikonu

Profesionální špičková teplovodivá pasta Noctua NT-H2. Pasta je el. nevodivá, má nízký tepelný odpor, nekoroduje, je stabilní, lze nanášet i za nízkých teplot. Balení; 10g pasty Noctua NT-H2; 10x Ubrousky NA-CW1; EAN:...

teplovodivá podložka, měkne a tuhne podle teplot, elektricky nevodivá, na GPU a CPU

teplovodivá pasta, hmotnost 11,1 g, hustota 3,7 g/cm3, tepelná vodivost 12,5 W/mK, elektricky nevodivá, viskozita 120-170 Pa·s, při teplotách do 80 °C nevysychá

teplovodivá pasta, tekutý kov, pro náročné chlazení, vodivá, hustota 6,24 g/cm3, doporučené teploty 10-140 °C

teplovodivá podložka, alternativa k pastám, znovupoužitelná, nevysychá, jednoduché použití, pro Intel 20xx HEDT CPU, pro desktopové CPU AMD

AM5 edice s chráničem pro snazší aplikaci, jednoduchá aplikace, nevodivá, nekorozivní, balení na 3 - 20 aplikací

špachtle pro nanášení teplovodivé pasty, nevodivé, 3 ks

čistič zbytků teplovodivých past a lepidel, acetonový, na pasty, na tekutý kov, odmašťuje

teplovodivá podložka, alternativa k pastám, znovupoužitelná, nevysychá, jednoduché použití, pro destopové procesory Intel (115x)

teplovodivá pasta, tekutý kov, pro náročné chlazení, vodivá, hustota 6,29 g/cm3, doporučené teploty -50-200 °C

teplovodivá pasta, nevysychá. pro overclocking, nevodivá, hustota 3,76 g/cm3, teploty od -250 °C do +350 °C

teplovodivá podložka, alternativa k pastám, nevysychá, jednoduché použití, pro Intel CPU a Nvidia GPU

teplovodivá podložka, alternativa k pastám, nevysychá, jednoduché použití

teplovodivá podložka, alternativa k pastám, nevodivá, elastická, nevysychá, jednoduché použití