Chlazení

teplovodivá pasta, hmotnost 1 g, hustota 3,7 g/cm3, tepelná vodivost 12,5 W/mK, elektricky nevodivá, viskozita 120-170 Pa·s, při teplotách do 80 °C nevysychá

teplovodivá pasta, hmotnost 5,55 g, hustota 3,7 g/cm3, tepelná vodivost 12,5 W/mK, elektricky nevodivá, viskozita 120-170 Pa·s, při teplotách do 80 °C nevysychá

teplovodivá pasta, pro vodní chlazení, pro větší heatsinky, pro overclocking, nevodivá, nevysychá, hustota 2,6 g/cm3, viskozita 140-190 Pa·s, bez silikonu

teplovodivá pasta, balení 2 g, elektricky nevodivá, dlouhodobě stabilní, nevysychá

Klíčové vlastnosti; Optimalizované chlazení pro deliddované procesory AMD AM5; Přesné usazení a ochrana silikonovou vložkou; Nahrazuje standardní SAM; Jednoduchá instalace; Eloxovaný hliník; Vylepšete chlazení svého procesoru AMD...

teplovodivá pasta, nevysychá. pro overclocking, nevodivá, hustota 3,76 g/cm3, teploty od -250 °C do +350 °C

teplovodivá pasta, tekutý kov, pro náročné chlazení, vodivá, hustota 6,29 g/cm3, doporučené teploty -50-200 °C

teplovodivá pasta, tekutý kov, pro náročné chlazení, vodivá, hustota 6,24 g/cm3, doporučené teploty 10-140 °C

špachtle pro nanášení teplovodivé pasty, nevodivé, 3 ks

teplovodivá podložka, měkne a tuhne podle teplot, elektricky nevodivá, na GPU a CPU

teplovodivá pasta, dlouhodobě odolná, nevodivá, nevysychá, hustota 2,6 g/cm3, viskozita 110-160 Pa·s

teplovodivá podložka, alternativa k pastám, nevodivá, elastická, nevysychá, jednoduché použití

teplovodivá pasta, dlouhodobě odolná, nevodivá, nevysychá, hustota 2,6 g/cm3, viskozita 110-160 Pa·s

teplovodivá pasta, tekutý kov, pro náročné chlazení, vodivá, hustota 6,24 g/cm3, doporučené teploty 10-140 °C

teplovodivá pasta, pro vodní chlazení, pro větší heatsinky, pro overclocking, nevodivá, nevysychá, hustota 2,6 g/cm3, viskozita 140-190 Pa·s, bez silikonu

teplovodivá podložka, alternativa k pastám, nevysychá, jednoduché použití, pro AMD CPU a Nvidia GPU

teplovodivý, tvarovatelný, elektricky nevodivý, pro tloušťky 0,2-3 mm, pro GPU, pro VRAM, pro SMD

teplovodivá podložka, alternativa k pastám, nevodivá, elastická, nevysychá, jednoduché použití

teplovodivá podložka, alternativa k pastám, znovupoužitelná, nevysychá, jednoduché použití, pro Intel 20xx HEDT CPU, pro desktopové CPU AMD

teplovodivá podložka, alternativa k pastám, znovupoužitelná, nevysychá, jednoduché použití, pro destopové procesory Intel (115x)